| 主要属性 | 价值观 | 主要属性 | 价值观 |
| 色温 | CREE全系列色温产品 | 发光功效 | 定制。我们可以 根据要求设计高发光效率 |
| 宽度/长度 | 定制 | 保修单 | 5年 |
| 品牌名称 | 国力 / 定制 | 发光颜色 | 定制 |
| 镜片 | 可用的 | 防水的 | 可用选项，我们有应用防水粘合剂的过程 |
| 散热器 | AL | 显色指数 | CREE全系列CRI |
| 认证 | UL(CUL)、IS09001&IS014001、IATF16949、REACH、RoHS | PCB表面工艺 | OSP/HASL |
| 铜厚 | 0.5-3盎司 | PCB材质 | FR-4/铝 |
| 输入 | 直流/交流 | 光源 | 引领 |
| 支持调光器 | 可用的 | 板厚 | 0.2-4毫米 |
| 出生日期 | 可用的 | 服务 | 一站式交钥匙服务 |
| LED芯片 | CREE，数量定制 | 初始颜色准确度 | 分钟。 3 SDCM |
| 力量 | 定制 | 扎嘎 | 可用的 |
产品特点
* 领先的核心绩效指标
* 高显色性。
* 精确一致的色温。
* 优秀的热管理设计。
* 应用适应性强
Cree LED芯片和Cree PCB LED模组凭借其核心芯片技术、封装工艺和集成设计优势，在高端照明领域表现出色。其特点和优势集中在高光效、高显色指数、高可靠性以及出色的集成、热管理和广泛的兼容性。我们与Cree LED芯片有着广泛而深入的合作，客户可以直接从我们这里购买具有价格竞争力的Cree LED芯片，或者与我们的PCB模块配套购买。
CREE LED芯片特点及优势：
领先的核心绩效指标
高光效：Cree LED芯片光效超过160 lm/W，部分高端型号如XHP70.3甚至超过180 lm/W，远超行业平均水平。这样可以在相同功率下实现更高的亮度输出，从而显着降低能耗。
高显色性：大部分机型显色指数（CRI）≥80，高端机型达到95以上。出色的 R9（红色再现指数）性能可确保准确的色彩再现，使其适合博物馆、舞台照明和商业照明等要求苛刻的应用。
精确一致的色温：色温范围从2700K（暖白）到6500K（冷白），采用严格的光谱和分色标准，最大限度地降低色容差，从而在批量生产应用中不会出现明显的色差。
封装及结构设计优势： 封装选择多样：包括小尺寸封装（如3.45×3.45mm XPEBRY-L1）和陶瓷封装（XY-3535XPE-3W、3535规格），适应不同的功率和空间需求。陶瓷封装型号提供较大的散热面积，适合高功率应用。
单芯片封装可靠性高：单芯片封装减少了金线接合连接数量，质量缺陷概率降低60%。它避免了多芯片封装带来的“光损失”和“功率竞争”问题，使光衰率保持在30%以下，并将使用寿命延长至50,000小时以上。
出色的热管理设计：部分型号（如XLamp XE-G）配备大尺寸电隔离导热垫，可直接连接至散热器。这种短的导热路径确保即使在高电流下也能保持稳定的性能。
应用适应性强：提供18种不同的LED颜色，封装尺寸统一，方便RGBW混光系统设计，是舞台照明、建筑照明和其他彩色照明应用的首选。
3.0-3.6V稳定工作电压，良好的电流适应性，兼容主流驱动电路，适用于汽车照明、安防照明、UV固化等多种场景。
我们的 Cree PCB LED 模块的特点和优势
一体化设计，性能稳定
核心光源：Cree原装LED芯片：模组直接采用Cree高效芯片，光效达到134lm/W以上。一些高功率模组可以输出近1600流明，同时保持高显色性。
电路集成度高：LED芯片、驱动电路和散热结构都集成到PCB中。部分型号还集成了电源去耦和地平面设计，以减少电磁干扰，满足打印机、舞台灯光等设备的集成控制需求。
热管理和优化散热
高端基板选择：采用陶瓷基板（氮化铝/氧化铝）或铝基板，导热系数达到20W/m·K以上，结合散热孔和铜币技术，热量快速散发，防止模块热衰减。
创新的散热结构：部分模组采用双面PCB代替传统铝基板，通过空气对流散热，无需散热器，同时保证LED结温稳定在85℃以下。
出色的适应性和防护性能
模块化拼接，应用灵活：可拼接成条形、环形等形状，适应平板打印机、圆筒打印机、户外照明等各种设备的尺寸和形状要求。
高防护等级：采用塑料涂层工艺，达到IP65防护等级，具有防潮、防水、防尘、抗冲击能力，适合户外工业环境。
使用寿命长，维护成本低
寿命超过35000小时，故障率极低；采用开关恒流驱动，保证全系列模组亮度一致，无需频繁调整和更换元件。
高精度PCB电路、细致的过孔设计以及表面高反射率油墨，减少光损失，进一步提升模组发光效率。
应用
户外大功率灯、商业灯、手电筒、室内灯
我们的客户参考
我们的 PCB 生产基地
我们的PCBA生产基地
包装和运输
| 主要属性 | 价值观 | 主要属性 | 价值观 |
| 色温 | CREE全系列色温产品 | 发光功效 | 定制。我们可以 根据要求设计高发光效率 |
| 宽度/长度 | 定制 | 保修单 | 5年 |
| 品牌名称 | 国力 / 定制 | 发光颜色 | 定制 |
| 镜片 | 可用的 | 防水的 | 可用选项，我们有应用防水粘合剂的过程 |
| 散热器 | AL | 显色指数 | CREE全系列CRI |
| 认证 | UL(CUL)、IS09001&IS014001、IATF16949、REACH、RoHS | PCB表面工艺 | OSP/HASL |
| 铜厚 | 0.5-3盎司 | PCB材质 | FR-4/铝 |
| 输入 | 直流/交流 | 光源 | 引领 |
| 支持调光器 | 可用的 | 板厚 | 0.2-4毫米 |
| 出生日期 | 可用的 | 服务 | 一站式交钥匙服务 |
| LED芯片 | CREE，数量定制 | 初始颜色准确度 | 分钟。 3 SDCM |
| 力量 | 定制 | 扎嘎 | 可用的 |
产品特点
* 领先的核心绩效指标
* 高显色性。
* 精确一致的色温。
* 优秀的热管理设计。
* 应用适应性强
Cree LED芯片和Cree PCB LED模组凭借其核心芯片技术、封装工艺和集成设计优势，在高端照明领域表现出色。其特点和优势集中在高光效、高显色指数、高可靠性以及出色的集成、热管理和广泛的兼容性。我们与Cree LED芯片有着广泛而深入的合作，客户可以直接从我们这里购买具有价格竞争力的Cree LED芯片，或者与我们的PCB模块配套购买。
CREE LED芯片特点及优势：
领先的核心绩效指标
高光效：Cree LED芯片光效超过160 lm/W，部分高端型号如XHP70.3甚至超过180 lm/W，远超行业平均水平。这样可以在相同功率下实现更高的亮度输出，从而显着降低能耗。
高显色性：大部分机型显色指数（CRI）≥80，高端机型达到95以上。出色的 R9（红色再现指数）性能可确保准确的色彩再现，使其适合博物馆、舞台照明和商业照明等要求苛刻的应用。
精确一致的色温：色温范围从2700K（暖白）到6500K（冷白），采用严格的光谱和分色标准，最大限度地降低色容差，从而在批量生产应用中不会出现明显的色差。
封装及结构设计优势： 封装选择多样：包括小尺寸封装（如3.45×3.45mm XPEBRY-L1）和陶瓷封装（XY-3535XPE-3W、3535规格），适应不同的功率和空间需求。陶瓷封装型号提供较大的散热面积，适合高功率应用。
单芯片封装可靠性高：单芯片封装减少了金线接合连接数量，质量缺陷概率降低60%。它避免了多芯片封装带来的“光损失”和“功率竞争”问题，使光衰率保持在30%以下，并将使用寿命延长至50,000小时以上。
出色的热管理设计：部分型号（如XLamp XE-G）配备大尺寸电隔离导热垫，可直接连接至散热器。这种短的导热路径确保即使在高电流下也能保持稳定的性能。
应用适应性强：提供18种不同的LED颜色，封装尺寸统一，方便RGBW混光系统设计，是舞台照明、建筑照明和其他彩色照明应用的首选。
3.0-3.6V稳定工作电压，良好的电流适应性，兼容主流驱动电路，适用于汽车照明、安防照明、UV固化等多种场景。
我们的 Cree PCB LED 模块的特点和优势
一体化设计，性能稳定
核心光源：Cree原装LED芯片：模组直接采用Cree高效芯片，光效达到134lm/W以上。一些高功率模组可以输出近1600流明，同时保持高显色性。
电路集成度高：LED芯片、驱动电路和散热结构都集成到PCB中。部分型号还集成了电源去耦和地平面设计，以减少电磁干扰，满足打印机、舞台灯光等设备的集成控制需求。
热管理和优化散热
高端基板选择：采用陶瓷基板（氮化铝/氧化铝）或铝基板，导热系数达到20W/m·K以上，结合散热孔和铜币技术，热量快速散发，防止模块热衰减。
创新的散热结构：部分模组采用双面PCB代替传统铝基板，通过空气对流散热，无需散热器，同时保证LED结温稳定在85℃以下。
出色的适应性和防护性能
模块化拼接，应用灵活：可拼接成条形、环形等形状，适应平板打印机、圆筒打印机、户外照明等各种设备的尺寸和形状要求。
高防护等级：采用塑料涂层工艺，达到IP65防护等级，具有防潮、防水、防尘、抗冲击能力，适合户外工业环境。
使用寿命长，维护成本低
寿命超过35000小时，故障率极低；采用开关恒流驱动，保证全系列模组亮度一致，无需频繁调整和更换元件。
高精度PCB电路、细致的过孔设计以及表面高反射率油墨，减少光损失，进一步提升模组发光效率。
应用
户外大功率灯、商业灯、手电筒、室内灯
我们的客户参考
我们的 PCB 生产基地
我们的PCBA生产基地
包装和运输
