| 层 | 1/2/4L |
| 基材 | 铜 |
| 规格 | PCB定制尺寸 |
| 送货 | 7-14天 |
| 认证 | UL(CUL)、IS09001&IS014001、IATF16949、REACH、RoHS、 |
| 应用 | 灯光 |
| 运输套餐 | 真空包装和泡沫保护 |
| 表面处理 | OSP / 沉镍金 / 沉镍钯金 / 沉锡 |
| 产品最小/最大厚度 | 0.6/3.2 |
最小介电层厚度 | 38μm |
最大外层铜量 厚度 | 15盎司 |
| 最小外层线宽/间隙 | 0.1/0.1毫米 |
| 最小机械孔径 | 0.6毫米 |
| 最小阻焊环宽度 | 0.05毫米 |
| 最小阻焊 窗口 | 0.025毫米 |
| 最小 垫到窗口公差 | 0.05毫米 |
| 最 小孔到窗口公差 | 0.05毫米 |
| 最小铣削深度公差 | 0.035毫米 |
| 孔至焊盘公差 | 0.035毫米 |
| 孔间公差 | 0.035毫米 |
| 介电层导热系数(w/mk) | 1.0W-15.0W |
| 层 | 1/2/4L |
| 基材 | 铜 |
| 规格 | PCB定制尺寸 |
| 送货 | 7-14天 |
| 认证 | UL(CUL)、IS09001&IS014001、IATF16949、REACH、RoHS、 |
| 应用 | 灯光 |
| 运输套餐 | 真空包装和泡沫保护 |
| 表面处理 | OSP / 沉镍金 / 沉镍钯金 / 沉锡 |
| 产品最小/最大厚度 | 0.6/3.2 |
最小介电层厚度 | 38μm |
最大外层铜量 厚度 | 15盎司 |
| 最小外层线宽/间隙 | 0.1/0.1毫米 |
| 最小机械孔径 | 0.6毫米 |
| 最小阻焊环宽度 | 0.05毫米 |
| 最小阻焊 窗口 | 0.025毫米 |
| 最小 垫到窗口公差 | 0.05毫米 |
| 最 小孔到窗口公差 | 0.05毫米 |
| 最小铣削深度公差 | 0.035毫米 |
| 孔至焊盘公差 | 0.035毫米 |
| 孔间公差 | 0.035毫米 |
| 介电层导热系数(w/mk) | 1.0W-15.0W |
